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  2024年5月，我国半导体设备进口金额为27.65亿美元，同比增加 54.2%；进口数量为5256台，同比增加38.9%，商场景气量继续上升。2024年1-5 月，我国半导体设备进口总金额为162.49亿美元，同比增加71.7%；总进口数量为24830台，同比增加23.9%。（陈述节选）

  Ansys、Cadence、西门子和 Synopsys 宣告推出英特尔嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 封装技能的参阅流程。这种体系代工办法使客户可以在仓库的每个等级进行立异，以满意AI年代的杂乱核算需求。

  【境外音讯】麦克德米德阿尔法电子解决方案推出MICROFAB SC-40 PLUS

  MacDermid Alpha Electronics Solutions推出了MICROFAB® SC-40 PLUS，这项技能结合了精度、功率和易用性，供给高速电镀、高纯度和优异均匀性，支撑多种金属化工艺，满意了人工智能（AI）、物联网（IoT）和移动电子设备日益小型化和先进封装的需求。

  近来，韩媒报导了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新式3.3D先进封装技能，并方案于2026年二季度完成量产。这项封装技能整合了三星电子多项先进异构集成技能。

  6月27日，半导体制作商Nexperia（安世半导体）宣告，方案出资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代宽带隙半导体（WBG），并在德国汉堡工厂树立出产基础设施。

  近来，出资超10亿元的深圳卓锐思创科技有限公司全芯微DFN QFN封装项目正式签约，落户禅罗共建工业孵化基地。该项目方案出资10亿元以上，共分三期出资建造，首要包含光电半导体制作、DFN QFN芯片封测、CP中测等三个板块。

  台湾积体电路制作股份有限公司供给一种半导体封装体，包含基板、中介层模块和封装盖（带均温板基部）。冷却办法触及将封装体浸入浸没式冷却剂中，经过均温板基部传递热量以完成冷却。

  合肥海边半导体科技有限公司公开了一种半导体封装设备，包含支撑结构、中心切刀、侧边切刀组件和吸附组件。设备经过侧边切开和中心堵截外环胶，减轻其分量，再利用吸附组件吸附外环胶，避免其落在引脚上，影响引脚距离。

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